关于zeku关闭的一些个人看法
的有关信息介绍如下:OPPO关闭zeku大概率是出于商业因素考量,短期内zeku芯片难达一流水准且手机市场竞争激烈无试错空间,所谓因美国制裁关闭的说法不太可信。具体分析如下:
芯片研发难度极大,即便zeku汇聚了众多从其他公司挖来的资深人才,也面临巨大挑战。以三星为例,其猎户座芯片做了多年,纸面数据强于高通,但实际体验却远不如。华为的麒麟芯片发展历程也十分坎坷,早期的k3v2纸面数据尚可,实际体验不佳,后续多年麒麟芯片比骁龙晚半年发布,性能却不如先发布半年的骁龙,直到麒麟9000才实现逆转。这表明芯片性能的提升需要长时间的迭代和积累,并非一蹴而就。
有评论称zeku芯片性能超过苹果,这缺乏可信度。高通和华为在性能上与苹果相比都有一定差距,大概落后一年左右的水准(尽管这代8gen2在GPU上不差于a16,但综合以往情况来看仍有差距)。zeku的芯片还未量产,就宣称超过苹果,实在难以让人信服。

基带问题:强如英特尔、苹果在基带方面都存在欠缺。苹果最终还是与高通妥协,采用其基带。OPPO若拥有旗舰芯片但没有基带,有两种选择:购买或自研。若购买高通和联发科的基带,外挂基带相对集成基带,存在发热大、效果差的问题,而且每部手机都要购买基带,成本巨大。若自研基带,可参考英特尔和苹果的经验,自研基带的实际体验往往较差,苹果手机之前信号差,基带就是重要原因之一。
消费者接受度:在较长时间内,自研基带的体验难以达到理想水平,消费者很难接受手机出现信号差等问题。除了苹果,其他品牌没有让消费者接受充电慢、信号差、散热差等缺点的能力。
专利问题:基带涉及众多通信专利,其他厂商很难绕过这些专利达到同样效果。若使用他人专利,将面临巨额开支,因为基带涉及的专利数量众多。

手机市场竞争激烈无试错空间造手机芯片需要跨越半导体和通信两座大山,每一座都极具挑战性,要同时做好两项更是难上加难。目前手机市场竞争异常激烈,市场没有足够的空间和耐心让OPPO去试错一个硬件水准与竞争对手相差甚远的产品。如果OPPO推出的芯片性能不佳,将直接影响手机的销量和市场口碑,给公司带来巨大的损失。
关闭zeku大概率是商业因素而非美国制裁综合以上因素,OPPO做出的芯片很难在短期内达到一流水准,在激烈的市场竞争中难以立足。因此,OPPO很大程度上是出于商业因素的考虑关闭了zeku,而不是外界所传的美国可能会制裁。美国制裁虽然是一个潜在的风险因素,但并非是导致zeku关闭的主要原因。



