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共三份档案!台积电公开证实已向美提交芯片供应链信息

共三份档案!台积电公开证实已向美提交芯片供应链信息

的有关信息介绍如下:

台积电已向美国提交芯片供应链信息,具体情况如下:

共三份档案!台积电公开证实已向美提交芯片供应链信息

共三份档案!台积电公开证实已向美提交芯片供应链信息

提交信息内容:台积电提交的信息未涉及客户营业秘密,但提到了该公司近年的营收状况,预计2021年营收将达到566亿美元,同比增长24.4%。

其他厂商情况:截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复,包括联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件以“机密”显示。不过,先前曾公开表态将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至11月8日之前仍未答复相关问卷。另外,韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判,准备“主动提交”芯片库存和销售的部分相关信息,且只会“部分遵守”美国的要求。